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    案例頻道

    PLC和HMI在半導體封裝中的應用
    • 企業:控制網     領域:PLC /PAC/PCC/RTU     行業:輸配電    
    • 點擊數:846     發布時間:2009-07-03 11:46:57
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      摘 要:介紹了如何利用PLC可編程控制器的自動控制和邏輯運算的優點以及與人機界面的完美結合,直接在人機界面上操作和改變PLC的程序及封合爐運行參數,達到靈活控制設備運行的目的。從而使設備操作變得更方便,更富有人性化。它充分體現了工控自動化在實際生產中的重要作用。

      關鍵詞:PLC HMI 半導體封裝
      
      1、 引言

      由于國內半導體行業起步較晚,現國內半導體二極管的封裝設備還停留在90年代水平,而國內的設備生產商主要是從原國企獨立出來小公司,其技術水平還依賴于在原國企的陳舊技術,且規模及研發力量遠遠落后于半導體封裝的快速發展。我公司是在目前的形勢下進入大陸的臺資企業。在臺灣,我們主要以服務于半導體行業的加熱設備,且有三十余年歷史,其成熟的技術和強大的技術開發力量,為臺灣的半導體行業的發展建立不朽的功勛。

      由公司剛剛研制的二極管真空封合爐,不僅在技術上打破國內生產企業的常規,并把PLC和HMI第一次應用到該設備,直接在人機界面上操作和改變PLC的程序及封合爐運行參數,達到靈活控制設備運行的目的。并同時控制4只爐管工作,大大提高現場應用的自動化水平。

      2、系統主要組成結構

      (1)真空封裝爐管8只。其作用對原材料在高溫時封裝。

      (2)加熱器4只。8只爐管共用4只加熱器,需要兩個臺車運行調整位置。該加熱器根據生產工藝要求提供最高1300℃的溫度。

      (3)溫度控制器。該產品選用日本理化公司的多程式控制器P300作為三溫區的主控制,其控溫精度可達0.1%,且最多可提供256步的程式。F900為副溫度控制。

      (4)PLC采用OMRON公司CQM1系列,其程序容量可達7k,在該設備的功能:執行HMI指令,控制氮氣閥、真空閥、水閥、真空泵的運轉,并及時接三來自壓力變送器的信號。并檢測設備運行中的異常狀況。

      (5)HMI采用國內最先進的Pro-face GP2501 10.4”單色觸摸屏,其主要功能控制設備的運行、停止、手動加氮氣、手動排氣等。并顯示設備運行中的參數、運行曲線、報警信息等。

      (6)真空系統。

      (7)制冷系統。

      3、溫度運行工藝曲線
      

      從運行曲線我們不難看出,PLC運行的大部分是步進指令,并同時控制4只爐管抽真空和加氮氣、排泄氮氣來使爐管達到工藝要求的真空度,然后再啟動溫度控制器,通過設定好的時間/溫度曲線控制加熱器的運行,整個溫度的運行通過PID參數控制,其控溫效果完全可以達到本工藝的要求。

      4、HMI控制的主畫面

      HMI在本案中完美地實現了控制與顯示的結合。通過顯示,操作者可以明顯看到此時臺車運行狀態,爐管的真空度,加熱器的運行狀態,極大方便操作者,省去了眾多復雜的按鍵,更增加了控制盤的簡潔控制,使使用者能夠很快熟練操作生產控制程序。同時能夠在設備異常時顯示出故障處及應急解決辦法,也為設備維護人員提供盡快地解決方案。
      


       
      5、結束語

      該設備的成功研制,克服了用戶在使用中所遇到的種種困難,極大地提高產品生產量,顯著提高了生產效率,使操作變得更直觀,更富有人性化。

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