【摘要】 本文主要介紹了IC自動(dòng)排片機(jī)通過采用臺(tái)達(dá)B2系列伺服，大幅度地提高了系統(tǒng)的速度和控制精度。 

    【Abstract】This paper mainly introduces the IC automatic machine through using Delta B2 series servo, greatly improves the speed and precision of control system. 

    【關(guān)鍵字】芯片；伺服；破損率

    【Keywords】chip; servo; breakage rate

    1 基本介紹

    全自動(dòng)IC排片機(jī)是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場(chǎng)需求而開發(fā)研制的新型自動(dòng)化設(shè)備，可通過電控裝置可靠地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝片，并有連鎖保護(hù)、工況顯示、故障報(bào)警等功能。該設(shè)備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動(dòng)裝片，整機(jī)采用3工位立式升降機(jī)構(gòu)，由伺服電機(jī)、滾珠絲杠系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確傳動(dòng)，是光伏、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。

    全自動(dòng)IC排片機(jī)是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動(dòng)化設(shè)備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設(shè)備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用，如圖1所示。


                   

                                        圖1 全自動(dòng)IC排片機(jī)

    2 設(shè)備介紹

    2.1該設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)

    最大WAFER尺寸：8″；

    可處理芯片規(guī)格：0.25mm×（0.25mm~6mm）×6mm；

    可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；

    自動(dòng)吹通吸嘴的阻塞物；

    芯片漏撿檢測(cè)和重?fù)旃δ埽?br />
    配備多頂針系統(tǒng)；

    具備引線框架防反功能；

    綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)；

    粘接頭壓力可調(diào)；

    粘接頭旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)范圍：270°；

    配備高精度交流伺服馬達(dá)系統(tǒng),精度3um；

    拾取頭具備四方向與角度調(diào)整；

    高精度：XY方向±38um@3 (sigma)；

    更換品種時(shí)間：不同品種≤25min。

    2.2設(shè)備的電控系統(tǒng)組成


                    

                                         圖2 電控系統(tǒng)組成


                             

                              圖3臺(tái)達(dá)B2系列伺服應(yīng)用于自動(dòng)排片機(jī)的焊臂機(jī)構(gòu)


                             

                                         圖4 驅(qū)動(dòng)器


                             

                                         圖5 整體設(shè)備

    2.3臺(tái)達(dá)伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01


                  

                         圖6 臺(tái)達(dá)伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調(diào)試界面

    軟件通過自動(dòng)增益調(diào)整的功能，計(jì)算出機(jī)構(gòu)的負(fù)荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù)，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)器相應(yīng)的設(shè)定，并針對(duì)在調(diào)試過程中出現(xiàn)的共振問題進(jìn)行了抑制。

    3 項(xiàng)目總結(jié)

    客戶的全自動(dòng)IC排片機(jī)該設(shè)備采用臺(tái)達(dá)B2系列伺服后，大幅度地提高了系統(tǒng)的相應(yīng)速度和控制精度，使該設(shè)備在技術(shù)層面得以大幅度改進(jìn)。