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    2015研華RISC/ARM嵌入式技術(shù)論壇圓滿落幕
    2015年5月28日,智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技在昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心舉辦主題為“無(wú)線互聯(lián) 無(wú)限精彩”RISC/ARM 嵌入式技術(shù)論壇。本次會(huì)議,研華科技邀請(qǐng)了來(lái)自 ARM 、TI、飛思卡爾、 聯(lián)發(fā)科及 NVIDIA 等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴一起與來(lái)賓分享 RISC/ARM 技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇。在會(huì)議中,研華科技也首次對(duì)外透露其未來(lái)五年在 RISC 軟件服務(wù)方面的戰(zhàn)略布局:通過(guò)豐富的中間層軟件,為垂直領(lǐng)域的行業(yè)客戶搭建從設(shè)備到云端的應(yīng)用。
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        --- 跨界合作 成就未來(lái) 無(wú)線互聯(lián) 無(wú)限精彩

        上海2015年6月4日電 /美通社/ -- 2015年5月28日,智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技在昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心舉辦主題為“無(wú)線互聯(lián) 無(wú)限精彩”RISC/ARM 嵌入式技術(shù)論壇。本次會(huì)議,研華科技邀請(qǐng)了來(lái)自 ARM 、TI、飛思卡爾、 聯(lián)發(fā)科及 NVIDIA 等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴一起與來(lái)賓分享 RISC/ARM 技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇。在會(huì)議中,研華科技也首次對(duì)外透露其未來(lái)五年在 RISC 軟件服務(wù)方面的戰(zhàn)略布局:通過(guò)豐富的中間層軟件,為垂直領(lǐng)域的行業(yè)客戶搭建從設(shè)備到云端的應(yīng)用。

        研華嵌入式核心運(yùn)算群中國(guó)總經(jīng)理江明志先生表示,在過(guò)去的31年,研華搭載了 PC 的趨勢(shì)取得了一定的成績(jī)也積累了不少的經(jīng)驗(yàn),隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,ARM 架構(gòu)的技術(shù)也在廣泛的應(yīng)用,單從2013到2014年 ARM 在嵌入式市場(chǎng)使用已到達(dá) 40.1億 的數(shù)量來(lái)看,市場(chǎng)前景是毋庸置疑的,研華順應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和需求,積極投入資源將 ARM 架構(gòu)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化打造,從硬件到軟件以及設(shè)計(jì)服務(wù),研華希望未來(lái)能將 ARM 系統(tǒng)做成標(biāo)準(zhǔn)化滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中各行各業(yè)的應(yīng)用需求。

    研華提供多元化RISC/ARM平臺(tái)及開(kāi)發(fā)模式 滿足IOT應(yīng)用多樣化



        驅(qū)動(dòng)嵌入式互聯(lián)商機(jī) ARM技術(shù)走向智能互聯(lián)

        為了讓來(lái)賓進(jìn)一步了解研華如何運(yùn)用 ARM 技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)提供相關(guān)產(chǎn)品與解決方案,研華嵌入式產(chǎn)品協(xié)理蘇高源先生為大家分享了研華 RISC 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)理念及未來(lái)產(chǎn)品技術(shù)走向,研華將專注無(wú)線連接能力、微型化運(yùn)算與無(wú)線連結(jié)方案、軟件模塊化的服務(wù)模式等幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的布局。

        蘇高源認(rèn)為 ARM 在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用也需要滿足如下幾個(gè)技術(shù)條件 : 第一是無(wú)線連接能力,第二必須是低功耗,第三需要精簡(jiǎn)而輕巧,第四需要精準(zhǔn) IO。而同時(shí)滿足以上條件的廠家很少,也不可能 由 一家將所有 事 情做完,所以只有不同領(lǐng)域的跨界合作才能一起推動(dòng) ARM 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的落地,跨界合作也將是物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵。

        多元 ARM平臺(tái)及開(kāi)發(fā)模式 滿足IOT應(yīng)用多樣化

        會(huì)議期間, 幾位產(chǎn)業(yè)伙伴的精彩討論將本次會(huì)議推向了高潮,大家就 ARM 開(kāi)發(fā)平臺(tái)滿足 IOT 產(chǎn)業(yè)多元應(yīng)用主題,分別談到了各自公司的產(chǎn)品規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)布局 。 來(lái)自飛思卡爾的孫東先生強(qiáng)調(diào),在未來(lái)不僅是工業(yè)在消費(fèi)類上個(gè)人的節(jié)點(diǎn)數(shù)將越來(lái)越多, 對(duì)信 息的收集處理傳輸?shù)囊?也會(huì) 增多, 因此 飛思卡爾公司也提供了相應(yīng)的產(chǎn)品來(lái)配合節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

        而在無(wú)線技術(shù)部分,TI 的吳健鴻先生表示:“TI 有14種不同的無(wú)線技術(shù),會(huì)把我們的 MCU 從現(xiàn)在第一代的無(wú)線 MCU 再陸續(xù)的增加更多的 MCU。”在談到未來(lái)與研華合作協(xié)助客戶來(lái)做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí),在視訊處理上一直有著專長(zhǎng)的 Nvidia 公司也透露目前已將其視覺(jué)運(yùn)算的核心技術(shù)應(yīng)用在機(jī)械手、無(wú)人機(jī)等嵌入式領(lǐng)域,未來(lái)也將與研華合作在此市場(chǎng)得到更廣泛的應(yīng)用。而以手機(jī)技術(shù)見(jiàn)長(zhǎng)的聯(lián)發(fā)科公司也表示未來(lái)會(huì)與研華合作將其在手機(jī)上的成功經(jīng)驗(yàn)用于嵌入式領(lǐng)域,在芯片上集成 WIFI、GPS 等功能,讓客戶能減少成本更高效的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品快速上市。

        在會(huì)議現(xiàn)場(chǎng) , 產(chǎn)業(yè)伙伴也通過(guò)生活中不同的真實(shí)應(yīng)用向來(lái)賓分享未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧城市的發(fā)展趨勢(shì)和需求,而研華也正在積極整合生態(tài)鏈伙伴的各自優(yōu)勢(shì),協(xié)同合作為客戶提供多元化解決方案,推動(dòng)和加速這些應(yīng)用的落地。

        從設(shè)計(jì)到服務(wù)研華 A+TC深耕在地化服務(wù)

        為了讓客戶對(duì)研華 RISC 設(shè)計(jì)與服務(wù)有更深入的了解,研華中國(guó) RISC 產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)也為來(lái)賓進(jìn)一步說(shuō)明了研華是如何從前期的咨詢服務(wù)到完善的硬件設(shè)計(jì)(余量設(shè)計(jì)手法)到軟件開(kāi)發(fā)(Linux/Android 系統(tǒng)模擬測(cè)試方案)再到一系列嚴(yán)苛的產(chǎn)品驗(yàn)證流程(實(shí)際環(huán)境模擬測(cè)試),為客戶提供穩(wěn)固可靠的產(chǎn)品,為客戶與研華合作奠定了更堅(jiān)實(shí)的信心。

        會(huì)議期間,研華還為客戶安排了精彩的 ARM 軟件架構(gòu)深入分析及從 X86轉(zhuǎn) ARM 行業(yè)應(yīng)用等專題講座,與客戶就無(wú)線技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、RISC 軟硬件整合開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行了充分的交流。研華將先進(jìn)的 ARM/RISC 技術(shù)與產(chǎn)品提供給中國(guó)客戶,為客戶提供更加完善的行業(yè)解決方案,協(xié)助客戶產(chǎn)品快速上市推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地。
     

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