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    德州儀器推出首款量產(chǎn)超低功耗雙頻無線MCU
    TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過14項,其中包括Wi-Fi ? 、藍牙( Bluetooth ?)、藍牙低能耗、ZigBee ? 、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請訪問 www.ti.com/simplelink 。
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    -憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗解決方案可通過手持設(shè)備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡(luò)

    北京2016年9月13日電 /美通社/ -- 為了擴展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和 Bluetooth? 低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的 SimpleLink? 超低功耗平臺 的一員,這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案,同時降低設(shè)計的復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍,滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/cc1350-pr 。

    針對低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)設(shè)計,CC1350無線MCU可提供的特性包括:

    雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性,例如信標(biāo)、無線更新、智能調(diào)試和遠程顯示等。

    具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,從而使電池的使用壽命達到10年以上。

    增強的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線(QFN)封裝內(nèi),微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM? Cortex?-M3內(nèi)核。

    憑借低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad? 開發(fā)套件,開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開始設(shè)計工作,或是借助TI Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench ? 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件 輕松將傳感器連接至云端。此外,通過提供支持 EasyLink 的點對點通信示例和利用 TI RTOS 的無線M-Bus協(xié)議棧等多個 軟件選項,以及支持 Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的 BLE-Stack 2.2 軟件開發(fā)套件(SDK),TI簡化了開發(fā)過程。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓(xùn)和 德州儀器在線支持社區(qū) 來獲取支持,以幫助他們簡化設(shè)計過程。

    定價和供貨

    基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲取。

    CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發(fā)平臺來開發(fā)完整的原型。

    于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器,并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。

    在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段,7x7mm封裝:

    CC1350F128RGZR

    如需進一步了解TI SimpleLink超低功耗平臺,敬請訪問:

    了解TI超低功耗無線MCU的優(yōu)勢所在。

    閱讀白皮書進一步了解單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優(yōu)勢。

    觀看視頻了解為什么選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。

    在ConnecTIng Wirelessly博客上閱讀與CC1350無線MCU相關(guān)的更多內(nèi)容。

    TI SimpleLink?無線連接產(chǎn)品系列

    TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過14項,其中包括Wi-Fi ? 、藍牙( Bluetooth ?)、藍牙低能耗、ZigBee ? 、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計及用戶增添無線連接能力。


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