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    堡盟U300超聲波傳感器,20mm 盲區控制,精準適配光刻機晶圓檢測
    在半導體制造中,光刻機負責將電路圖案刻在晶圓上,而晶圓在工序中傳輸時,精準定位與精確計數是流程的關鍵。研發手動光刻機時,廠商面臨多重挑戰,晶圓存于傳輸盒需逐層拾取,要確保每層單張避免疊加。

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    在半導體制造中,光刻機負責將電路圖案刻在晶圓上,而晶圓在工序中傳輸時,精準定位與精確計數是流程的關鍵。研發手動光刻機時,廠商面臨多重挑戰,晶圓存于傳輸盒需逐層拾取,要確保每層單張避免疊加。設備底部安裝空間狹小,底層晶圓距傳感器僅約 20 毫米,常規傳感器因盲區無法檢測。同時,還需在保證檢測精度與成本的同時,實現數據實時采集和設備預防性維護,以保障光刻機穩定高效運行。 

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    堡盟U300:小身材大能量的破局之道 

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    核心應用場景:晶圓蛋糕盒的 “智能慧眼” 

    堡盟U300超聲波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒底部,通過聲錐自下而上掃描每層晶圓,實現兩大關鍵功能:

    ·  距離檢測定位:精準測量晶圓位置,確保拾取路徑準確;

    ·  計數管理:通過層數信號反饋,避免多片拾取或漏檢。

     

    為什么選擇堡盟?三大優勢直擊痛點 

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    緊湊設計+超短盲區

    狹小空間的“量身定制” 

    ·  一體式緊湊外殼,盲區僅 15mm(市場同類產品難以達到),完美適配 20mm 近距檢測場景;

    ·  底部安裝不占用額外空間,契合手動光刻機的結構限制。

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    靈活可調+經濟高效

    性價比拉滿 

    ·  感應距離15-500mm可調,適配不同規格晶圓蛋糕盒;

    ·  0-10V模擬量輸出,兼具經濟型價格與穩定性能,適配研發及小批量生產需求。

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    數字化接口+智能維護

    未來工廠的 “提前布局” 

    ·  集成IO-LINK接口,實時采集過程數據與診斷信息;

    ·  搭配堡盟免費BSS軟件,實現預防性維護,降低停機風險。

     

    U300亮點解析:技術細節見真章 

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    U300超聲波傳感器具備多項核心優勢,在技術上有諸多亮點。 

    ·  支持聲錐可調,擁有深錐、中等、寬錐三種模式,能夠適配不同尺寸晶圓的檢測需求,抗干擾能力強。 

    ·  傳感器集成了動態平均與干擾濾波器,可減少環境噪聲影響,使測量更加穩定。其內置數據處理功能,能減輕PLC計算負擔,提升系統響應效率。 

    ·  此外,500mm的測量范圍為同類產品中最大,可適應多樣化產線設計。 

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    行業客戶表示:“堡盟U300解決了我們長期困擾的安裝空間與檢測精度矛盾,尤其是盲區控制和IO-LINK功能,既滿足了當下研發需求,也為未來產線升級打下了基礎。性價比遠超預期!”

     

    用 “感知” 驅動半導體未來 

    在半導體制造向納米級精度邁進的今天,傳感器作為 “工業神經” 的作用愈發關鍵。堡盟U300以毫米級的檢測精度、靈活的適配能力,成為光刻機晶圓傳輸環節的 “隱形守護者”,為中國半導體研發與生產注入精密動力。

     

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