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    日本開(kāi)發(fā)出世界最小IC芯片
    
				
    
					
      
                                                                        
    • 點(diǎn)擊數(shù)：1757     發(fā)布時(shí)間：2006-02-14 10:42:43
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        日本日立制作所近日宣布，這家公司下屬的中央研究所開(kāi)發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。
     
    　　該芯片長(zhǎng)和寬分別為0．15毫米，厚僅7．5微米。它通過(guò)外部天線接收2．45G赫茲的微波，將微波轉(zhuǎn)換為能量，再以無(wú)線方式發(fā)送128比特的固有號(hào)碼。該芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望廣泛應(yīng)用于有價(jià)證券、各種證明文件等與信息安全相關(guān)的紙質(zhì)物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領(lǐng)域發(fā)揮作用。 
    

    　　這種新型芯片采用硅晶絕緣體（SOI）工藝，即先在硅基板上形成絕緣層和單晶體硅層，再在這種硅晶絕緣體基板上形成晶體管。新型芯片上回路形成后，研發(fā)人員從硅晶絕緣體基板背面將硅層完全削去，使芯片比以往的產(chǎn)品更薄。

    信息來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)
    
                        
    

                    
                				
                
			
    



			
    
                                    
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