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    研祥智能高調(diào)亮相紐倫堡嵌入式展會
    關(guān)鍵詞:

      2010年3月2日-4日,德國紐倫堡一年一度的Embedded world展會如期舉行,在每年3月初舉行的這一嵌入式峰會目前已經(jīng)成為了世界領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)布的重要風(fēng)向標(biāo),各個公司展示的產(chǎn)品和技術(shù)從一定程度上說代表了未來兩年的技術(shù)和產(chǎn)品走向。在三天的展會期間,來自世界各地30多個國家的共約450家廠商聚集在此,各個公司展示的都是在2010年即將面世或者已經(jīng)投入生產(chǎn)的新技術(shù)和新產(chǎn)品,包括Intel,微軟,西門子,ABB,富士,松下等國際知名企業(yè)也紛紛拿出自己的最新研發(fā)成果,研祥作為每年都參加這一峰會的行業(yè)代表企業(yè),在展會上展示了我們最新的基于intel技術(shù)的工業(yè)級主板,小尺寸,低功耗整機(jī),以及目前處于世界一流水平的加固型筆記本及其他加固系列產(chǎn)品,引起了客戶的極大關(guān)注。


        在開展第一天,到達(dá)展位咨詢洽談的客戶絡(luò)繹不絕,很多國外的新聞媒體雜志社記者也都紛紛到展位上進(jìn)行采訪,希望能夠了解我們的產(chǎn)品,了解我們的公司及實力。


        由于研祥產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性,以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),目前研祥智能在德國市場乃至歐洲地區(qū)的市場占有率在逐年攀升,相信很快就會成為歐洲乃至世界的一流品牌。

     

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