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    大連英特爾芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
    • 點(diǎn)擊數(shù):938     發(fā)布時(shí)間:2008-05-19 14:50:06
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    文章來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)

      市信息產(chǎn)業(yè)局局長(zhǎng)江親瑜稱(chēng),大連英特爾芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于明年投產(chǎn)。以英特爾芯片項(xiàng)目為核心的產(chǎn)業(yè)集聚,將使大連成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)、高端人才、規(guī)模企業(yè)的聚集高地。

      江親瑜說(shuō),這將為大連集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪大發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)本市集成電路產(chǎn)業(yè)和金融服務(wù)業(yè)等方面的外商投資企業(yè)將達(dá)到上百家,在未來(lái)5年間達(dá)到50億至100億美元的規(guī)模。

      英特爾(大連)有限公司總經(jīng)理代表兼培訓(xùn)總監(jiān)張仲民介紹,英特爾已經(jīng)將芯片的封裝從微米級(jí)帶入到納米級(jí)。納米級(jí)的封裝工藝更加需要新型的封裝材料的應(yīng)用,同時(shí)疊層封裝,細(xì)間距互聯(lián)以及嵌入被動(dòng)元件將是未來(lái)發(fā)展的方向,以滿足市場(chǎng)對(duì)體積更小、速度更快、可靠性更高的電子產(chǎn)品的需求。

      張仲民稱(chēng),今年是英特爾公司成立40周年,而英特爾項(xiàng)目落戶大連也剛滿一年。通過(guò)去年英特爾在大連召開(kāi)全球供應(yīng)商大會(huì)以及大連市政府的積極引導(dǎo)和各方的鼎力支持和配合下,很多參會(huì)的國(guó)外廠商正在考慮在大連建立運(yùn)行設(shè)施或辦事機(jī)構(gòu)。這也符合大連要打造成為國(guó)際技術(shù)轉(zhuǎn)移的承接地的戰(zhàn)略目標(biāo),即利用英特爾芯片項(xiàng)目所形成的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)需求,大力發(fā)展集成電路及配套產(chǎn)業(yè),引進(jìn)和培養(yǎng)一大批芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)運(yùn)行、設(shè)備制造和相關(guān)信息技術(shù)的高科技型企業(yè)。

      張仲民透露,英特爾大連芯片廠土建工程已經(jīng)基本完成,到2010年,將使英特爾前端的芯片廠靠近后端的封裝測(cè)試廠,使英特爾在中國(guó)的半導(dǎo)體制造運(yùn)作帶動(dòng)一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。

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