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    摩托羅拉TD手機(jī)新品采用聯(lián)芯芯片
    • 點(diǎn)擊數(shù):590     發(fā)布時(shí)間:2012-12-21 15:01:29
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    上海2012年11月22日電/美通社/--今日,聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱&amp;ldquo;聯(lián)芯科技&amp;rdquo;)宣布其TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC171
    關(guān)鍵詞:

        上海2012年11月22日電 /美通社/ -- 今日,聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE
    基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺,摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī),面向主流市場。
        摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗i MT788,采用聯(lián)芯科技LC1713基帶芯片,搭配凌動Z2480處理器,單核雙線程,主頻2.0GHz,同時(shí)板載1GB內(nèi)存和4GB ROM,顯示屏為4.3英寸960x540屏幕,搭配1735mAh電池,官方宣稱的待機(jī)時(shí)間為170小時(shí)。

        作為國際主流的TD-SCDMA及LTE終端芯片提供商,聯(lián)芯科技一直以其成熟、穩(wěn)定的協(xié)議棧而著稱,其基帶芯片系列產(chǎn)品長久以來與國內(nèi)外諸多品牌廠商建立戰(zhàn)略合作。此次為摩托羅拉采用的LC1713,擁有8mmx8mm的迷你尺寸,為目前業(yè)界最小的TD Modem 基帶芯片, 同時(shí),LC1713具備豐富的AP適配經(jīng)驗(yàn),與INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內(nèi)的業(yè)界優(yōu)秀的應(yīng)用處理器(AP)廠商合作。基于聯(lián)芯科技基帶芯片的領(lǐng)先性能和商用經(jīng)驗(yàn),雙方合作的摩托羅拉新品,順利通過全球認(rèn)證論壇(GCF)測試,并在中國移動的入庫中一次性通過。

     
        “非常榮幸我們能夠支持摩托羅拉在中國智能手機(jī)領(lǐng)域再造輝煌,”聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望先生表示,“與摩托羅拉這樣移動通訊領(lǐng)域頂級的企業(yè)結(jié)盟,是對聯(lián)芯科技基帶芯片能力的再次認(rèn)可和肯定。摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗,得到運(yùn)營商和芯片廠商的鼎力支持,相信一定會為中國的消費(fèi)者帶來差異化的用戶體驗(yàn),推動TD-SCDMA智能手機(jī)市場進(jìn)一步繁榮”。

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