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    嵌入式整機風(fēng)云再起,研祥MEC-5003C硬漢真本色
    從鋁合金鑄成形,外形小巧精美盡顯雅致;到整機密封防塵、優(yōu)良散熱與抗振性能,將外接CAN卡、顯卡、以及內(nèi)部的處理器和內(nèi)存顆粒完全板貼集成在主控板;再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組,整機功耗控制在30W,動人之處多不勝數(shù),還從未有過一款無風(fēng)扇嵌入式整機能集中多種優(yōu)良設(shè)計,盡顯一番別致的“小而美”工控風(fēng)。
    關(guān)鍵詞:

       從鋁合金鑄成形,外形小巧精美盡顯雅致;到整機密封防塵、優(yōu)良散熱與抗振性能,將外接CAN卡、顯卡、以及內(nèi)部的處理器和內(nèi)存顆粒完全板貼集成在主控板;再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組,整機功耗控制在30W,動人之處多不勝數(shù),還從未有過一款無風(fēng)扇嵌入式整機能集中多種優(yōu)良設(shè)計,盡顯一番別致的“小而美”工控風(fēng)。

      研祥推出的此款高可靠無風(fēng)扇嵌入式整機MEC-5003C,該整機外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機體積小,功能齊全,環(huán)境適應(yīng)性強,可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機械加工設(shè)備,工業(yè)自動化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

      亮點一:低功耗:整機功耗控制30W

    (1)低能耗雙核D525處理器,無風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計
    (2)上蓋部整合被動式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,將處理器芯片上的熱量迅速傳導(dǎo)到鋁擠鰭片,提高散熱效率。
    (3)密閉無風(fēng)扇箱體,適應(yīng)高污染、多灰塵、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境

      亮點二: 多擴展性:集成CAN總線接口

    (1)集成CAN總線接口,滿足諸多工業(yè)場合
    (2)雙VGA顯示,支持雙屏異步顯示
    (3)2 COM,2 USB,1 LAN,另有1 PCI擴展。

      亮點三:高可靠:完全不同于傳統(tǒng)上架式工控機

    (1)CPU和內(nèi)存完全板貼
    (2)采用SSD固態(tài)磁盤,讀寫速度快,不怕碰撞沖擊振動
    (3)MTBF≥50000 Hr.

      MEC-5003C規(guī)格參數(shù):
      
                     

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