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    倍福將亮相Propak China 2013
    Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行,德國倍福自動化有限公司(Beckhoff)將攜應用于包裝行業的最新產品和解決方案亮相本次展會,本次展會 Beckhoff 所在的展位是 Hall N4, 4E08。
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       Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行,德國倍福自動化有限公司(Beckhoff)將攜應用于包裝行業的最新產品和解決方案亮相本次展會,本次展會 Beckhoff 所在的展位是 Hall N4, 4E08。
      
                         

       倍福此次參展帶來的產品和解決方案有:安裝于DIN 導軌上的可升級模塊化工業 PC、針對高動態定位任務的驅動系統、基于 PC 和 EtherCAT 的集成式控制技術在包裝生產線中的運用、高速膜包機解決方案45 包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標機解決方案(帶張力控制)等等。

       ProPak China2013將將全方位展示各行業生產所需的加工及包裝設備,該展會上已經在上海連續17年成功舉辦,參展商包括國內外知名企業。
     

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