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    機器視覺在半導體封裝中實現過程
    • 點擊數:2263     發布時間:2009-09-03 09:54:46
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        使用機械視覺技術就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機等設備。CCD與光源固定在晶圓的上方,高度要根據鏡頭與放大倍數來調節,一旦設置好就鎖緊它。為了提高視覺定位精度視野設置在10X10的范圍內,在達到精度的情況下同時要兼顧它的經濟性,可選用44M像素相機與采集卡,那么在X方向與Y方向的分辨率都達到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產權的mVison視覺系統來開發視覺定位軟件。mVison具有豐富的基本功能和多種高級功能,高級功能都是在基本功能的基礎上開發出來的,同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎上開發出來,它首先調用畫圖工具選定好ROI的范圍,然后調用CK_IcSearch()函數找到晶片的位置。
     
        除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經過電檢測判斷它好壞,壞的晶片需要打上標志點,壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像,采用了平均直方圖功能,只要底于預制的閥值就判斷是壞品。 
         
        由于采用了mVision視覺軟件視覺技術使到機械手每次都能準確地吸取到晶片,提高了產品的封裝質量,而且能替代價格昂貴的進口產品。本公司配有專業的技術人員對它不斷的升級來完善其性能。mVision視覺軟件的功能越來越豐富,能更好的應用在半導體領域。目前它已經可以完全地替代進口的視覺軟件包。同時公司為客戶定做各種視覺應用,以滿足不同領域或用途的需求。


    文章來源:中國傳動網
    原文網址:http://www.chuandong.com/publish/news/2009/9/news_1_1_119028.html

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