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資訊頻道摘要：
松下將在所有工藝技術和應用的模擬、混合信號和射頻集成電路設計上使用新思科技定制設計平臺
松下在完成嚴格的技術評估并成功遷移歷史設計流程和數(shù)據(jù)之后，決定部署新思科技平臺
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，在完成嚴格的技術評估并成功遷移歷史設計流程和數(shù)據(jù)之后，松下選擇將新思科技定制設計平臺用于其總體設計流程，開發(fā)下一代模擬和混合信號產品。松下已經開始使用新思科技定制設計平臺進行設計工作，其在全球各地的所有模擬、混合信號和射頻設計團隊都將使用該平臺。
松下半導體解決方案公司董事Hiroyuki Tsujikawa表示：“我們選擇新思科技作為我們的EDA合作伙伴，幫助我們加速開發(fā)面向汽車和工業(yè)市場的空間傳感器和電池傳感器解決方案。新思科技證明了他們能夠迅速響應我們的需求，我們在短短幾個月內將我們過去積累的設計和設計流程，全面轉移到新思科技定制設計平臺上?！?/p>
新思科技的定制設計平臺基于Custom Compiler設計和版圖環(huán)境，包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE電路仿真、Custom WaveView波形顯示、StarRC寄生參數(shù)提取和IC Validator物理驗證。
定制設計平臺的主要功能包括可靠性感知驗證、提取融合技術和視覺輔助版圖?？煽啃愿兄炞C通過signoff精度的晶體管級EM/IR分析、大規(guī)模Monte Carlo仿真、老化分析和其他驗證檢查，確保穩(wěn)固的模擬/混合信號(AMS)設計。采用StarRC寄生參數(shù)提取的提取融合技術，可通過在版圖完成之前實現(xiàn)精確的寄生參數(shù)仿真，縮短設計收斂時間。視覺輔助自動化是一種減少版圖工作量的開創(chuàng)性方法，經證明能夠提高生產效率。
新思科技AMS客戶成功與產品管理副總裁Aveek Sarkar表示：“我們今年從尋求更高的總體設計生產效率、行業(yè)領先的電路仿真性能，以及黃金標準提取和仿真精度的客戶那里拿下了幾個全流程替換項目，松下就是其中之一。我們歡迎松下加入我們迅速壯大的全流程定制設計客戶群?！?/p>
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。
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