根據(jù)財(cái)聯(lián)社的報(bào)道，長(zhǎng)三角一體化發(fā)展重大合作事項(xiàng)簽約儀式中提到長(zhǎng)三角地區(qū)擬支持長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目建設(shè)，提升長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目業(yè)務(wù)合作協(xié)議，由長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司、蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司共同簽約。從量產(chǎn)到多存儲(chǔ)品牌導(dǎo)入，合肥長(zhǎng)鑫引領(lǐng)DRAM國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)。

搭載合肥長(zhǎng)鑫顆粒的內(nèi)存條陸續(xù)面世，長(zhǎng)鑫對(duì)應(yīng)產(chǎn)能規(guī)劃有序推進(jìn)，第一期滿載產(chǎn)能12 萬片。合肥長(zhǎng)鑫12寸晶圓廠分為三期，第一期滿載產(chǎn)能為12萬片，預(yù)計(jì)分為三個(gè)階段執(zhí)行。2020年第一季底按規(guī)劃達(dá)到4萬片，這4萬片都將是19nm工藝芯片。

長(zhǎng)鑫新DRAM技術(shù)路線圖彰顯國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)野心，預(yù)計(jì)2021年推進(jìn)17nm技術(shù)平臺(tái)。合肥長(zhǎng)鑫第一代存儲(chǔ)技術(shù)為19nm的8Gb DDR4芯片，根據(jù)合肥長(zhǎng)鑫技術(shù)路線圖，公司已將第二代10nm級(jí)（17nm）技術(shù)納入計(jì)劃中，并且將導(dǎo)入HKMG 技術(shù)，使得芯片更輕薄、體積更小。同時(shí)DDR5也出現(xiàn)在下一期規(guī)劃當(dāng)中。

前期我們多次強(qiáng)調(diào)DRAM有望打開公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間，3月26日公司與合肥長(zhǎng)鑫的一系列關(guān)聯(lián)交易框架協(xié)議落地，有望加速緊密合作。

本次兆易創(chuàng)新及其子公司擬與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司及其子公司簽署《框架采購(gòu)協(xié)議》、《代工服務(wù)協(xié)議》及《產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)合作協(xié)議》日常交易框架協(xié)議，有望推動(dòng)雙方在DRAM產(chǎn)品銷售、代工及工程端的緊密合作：

框架采購(gòu)協(xié)議：公司全資子公司芯技佳易微電子向長(zhǎng)鑫全資子公司長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)采購(gòu)DRAM產(chǎn)品；

代工服務(wù)協(xié)議：公司委托長(zhǎng)鑫使用由公司或長(zhǎng)鑫或雙方共同開發(fā)的技術(shù)與制程為公司生產(chǎn)產(chǎn)品。雙方將以合作方式開發(fā)新產(chǎn)品或新工藝生產(chǎn)制造，長(zhǎng)鑫在生產(chǎn)制造上將給予公司重要批次的工程晶圓流片制造的最高優(yōu)先級(jí)保障；

產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)合作協(xié)議：公司與長(zhǎng)鑫雙方通過開展產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)的合作，相互協(xié)助開發(fā)多元化的DRAM產(chǎn)品，豐富雙方產(chǎn)品線并優(yōu)化長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)產(chǎn)能配置。雙方JDP合作包含兩個(gè)平臺(tái)：前端平臺(tái)Front-End Platform (FEP )與后端平臺(tái)Back-End Platform (BEP)，分別在DRAM產(chǎn)品流片前與流片后進(jìn)行緊密的工程合作。

合肥長(zhǎng)鑫作為國(guó)內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展的急先鋒，在打開存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代局面中具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略意義和不可替代的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)將有望在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)崛起的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展。

兆易創(chuàng)新定增順利發(fā)行，發(fā)行價(jià)格203.78元/股，發(fā)行對(duì)象為新加坡政府投資（20億）、葛衛(wèi)東（15億）、畢永生、博時(shí)基金、青島城投科技發(fā)展有限公司等5家機(jī)構(gòu)/個(gè)人，我們重點(diǎn)注意到這是匯頂科技后新加坡政府投資（GIC）第二次大筆投資A股半導(dǎo)體。我們認(rèn)為外資長(zhǎng)期資金在選擇標(biāo)的時(shí)核心考量的是公司賽道長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間，存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化空間體量最大，選擇買入中國(guó)存儲(chǔ)，因此大筆投資兆易創(chuàng)新。

DRAM兵家必爭(zhēng)之地，實(shí)現(xiàn)自主可控勢(shì)在必行。中國(guó)為全球最大的 DRAM 需求市場(chǎng)，占全球DRAM 60%以上需求份額，但目前主流DRAM產(chǎn)品自給率幾乎為0。2019-2021年，預(yù)計(jì)僅國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為2790、3345、4505億元，隨著5G時(shí)代的來臨，存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。長(zhǎng)鑫目前在威剛、江波龍、光威等廠商均已經(jīng)有顆粒出貨，預(yù)計(jì)利基因型DRAM流片也將于下半年順利進(jìn)行。

我們預(yù)計(jì)通過本次非公開發(fā)行，公司將加速積極推進(jìn)DRAM產(chǎn)業(yè)化。DRAM作為集成電路領(lǐng)域通用芯片，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，非常適宜于迅速擴(kuò)張，項(xiàng)目完成后，公司將掌握DRAM技術(shù)、具備DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。本次非公開發(fā)行是公司打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先存儲(chǔ)器廠商、全球領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司的關(guān)鍵戰(zhàn)略，發(fā)行完成后，公司在存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)⒊蔀楦采wFlash、DRAM的領(lǐng)軍企業(yè)，公司競(jìng)爭(zhēng)力及行業(yè)地位將得到大幅提升。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。

隨著當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體板塊的日漸完善，我們已經(jīng)看到從設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、以及材料多領(lǐng)域的不同程度的國(guó)產(chǎn)化出現(xiàn)。而隨著中芯國(guó)際近日宣布的將于科創(chuàng)板上市后，A股國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體家族將再得一名大將。

同時(shí)隨著中芯國(guó)際在工藝制程上的不斷追趕，研發(fā)的不斷大力支出，配套的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)鏈也正式開始同步受益。

14nm FinFEF量產(chǎn)，12nm有望逐漸試產(chǎn)。中芯國(guó)際14nm FinFET工藝的實(shí)現(xiàn)也標(biāo)志著公司下游應(yīng)用將邁進(jìn)5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能達(dá)到1.5萬片/月。公司14nm產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車等領(lǐng)域，并基于14nm向12nm延伸，啟動(dòng)試生產(chǎn)，目前進(jìn)展良好。對(duì)于應(yīng)用端，計(jì)劃未來按三階段進(jìn)行推進(jìn)：一階段，聚焦高端客戶，多媒體應(yīng)用；二階段，聚焦中低端移動(dòng)應(yīng)用，并在AI、礦機(jī)、區(qū)塊鏈等應(yīng)用有所準(zhǔn)備；三階段，發(fā)展射頻應(yīng)用。

先進(jìn)制程呈現(xiàn)資金、技術(shù)壁壘不斷提高的趨勢(shì)，行業(yè)格局逐漸出清，SMIC是重要的先進(jìn)制程追趕者。從制造環(huán)節(jié)而言，行業(yè)資金、技術(shù)壁壘極高，不僅十多年來沒出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)玩家，而且隨著制程分水嶺的出現(xiàn)，越來越多的參與者從先進(jìn)制程中“出局”。格羅方德在2018年宣布放棄7nm研發(fā)，聯(lián)電在2018年宣布放棄12nm以下（即7nm及以下）的先進(jìn)制程投資，因此保持先進(jìn)制程研發(fā)的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺(tái)積電、三星、英特爾等，以及處于技術(shù)追趕的中芯國(guó)際。

中芯國(guó)際招股說明書正式公告，擬募集200億，其中SN1項(xiàng)目80億、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)按項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金40億、補(bǔ)充流動(dòng)資金80億。擬發(fā)行不超過16.86億股，不超過發(fā)行后總股本25%。

我們?cè)敿?xì)梳理招股說明書核心亮點(diǎn)，同時(shí)持續(xù)重點(diǎn)推薦關(guān)注中國(guó)“芯”陣列核心標(biāo)的。代工、封測(cè)、IP授權(quán)及設(shè)計(jì)服務(wù)、設(shè)備、材料。

亮點(diǎn)1：技術(shù)節(jié)點(diǎn)及工藝能力加速突破

根據(jù)招股說明書披露，公司目前已經(jīng)開發(fā)出0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用于不同工藝平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)能力。

目前公司在邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)按制程節(jié)點(diǎn)可分為8大技術(shù)節(jié)點(diǎn)、涵蓋幾乎所有下游應(yīng)用，在特色工藝技術(shù)平臺(tái)形成包括電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、射頻、CIS等6大技術(shù)平臺(tái)。

亮點(diǎn)2：大陸收入占比提升，設(shè)計(jì)帶動(dòng)代工發(fā)展

IC設(shè)計(jì)百花齊放，大陸晶圓代工龍頭迎來最好發(fā)展時(shí)期。國(guó)內(nèi)具備核心研發(fā)能力的公司將會(huì)獲得更多的試錯(cuò)和產(chǎn)品迭代機(jī)會(huì)。

我們認(rèn)為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)與晶圓代工相輔相成共同發(fā)展在近兩年來進(jìn)入加速階段，最典型的例子就是CMOS圖像傳感器領(lǐng)域韋爾股份、利基型存儲(chǔ)領(lǐng)域兆易創(chuàng)新、生物傳感識(shí)別領(lǐng)域匯頂科技、模擬芯片圣邦股份、射頻芯片卓勝微等一批fabless龍頭的崛起驅(qū)動(dòng)晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)成長(zhǎng)。中芯國(guó)際招股說明書亦多次強(qiáng)調(diào)將推出最先進(jìn)的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實(shí)現(xiàn)在特殊存儲(chǔ)器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際成熟制程由于大陸Fabless崛起，17-19年產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，盈利能力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)改善。

同時(shí)大陸及香港收入占比在2017-2019年分別為47.3%、59.1%、59.4%，逐年提升。相對(duì)于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司一方面更加貼近、了解本土市場(chǎng)，能夠快速響應(yīng)客戶需求，提供充分的服務(wù)支持；另一方面，公司與國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商在企業(yè)文化、市場(chǎng)理念和售后服務(wù)等方面更能相互認(rèn)同，業(yè)務(wù)合作通暢、高效，形成了密切且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

亮點(diǎn)3：持續(xù)投入高研發(fā)，顯著高于同行業(yè)

公司持續(xù)大力投入研發(fā)，近年來研發(fā)強(qiáng)度大幅高于行業(yè)平均水平。根據(jù)招股說明書，公司目前在研項(xiàng)目12個(gè)，包括先進(jìn)、成熟、特殊工藝。

 公司2019年研發(fā)費(fèi)用47億元，營(yíng)收占比高達(dá)22%，過去三年來顯著高于其他晶圓代工廠商。

公司結(jié)合實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況與未來發(fā)展目標(biāo)，將本次募集資金中的40億元人民幣用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，將用于14 納米及以下先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)和28 納米及以上成熟工藝技術(shù)研發(fā)。預(yù)計(jì)將有助于公司快速推進(jìn)在14nm之后推進(jìn)更多先進(jìn)的制程技術(shù)。

公司研發(fā)人數(shù)占比亦出現(xiàn)顯著提升，2019年研發(fā)人員增長(zhǎng)至2530人，占總員工數(shù)比例達(dá)到16%。研發(fā)人員參與較多包括14nm（約100人）、N+1（約300人）、28HKC+（約105人）、22nm低功耗（約70人）等。

亮點(diǎn)4：產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)，先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期

目前公司在中國(guó)上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8 英寸和12 英寸生產(chǎn)基地，產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8 英寸）。

2019年，公司取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)14 納米FinFET 量產(chǎn)，第二代FinFET 技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)快速推進(jìn)。“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的載體為中芯南方，該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，已建設(shè)月產(chǎn)能6,000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

亮點(diǎn)5：配套服務(wù)完備

公司除集成電路晶圓代工外，在設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩膜制造、凸塊加工及測(cè)試方面提供完備配套服務(wù)，先進(jìn)程度國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，涵蓋絕大部分下游應(yīng)用。

亮點(diǎn)6：原材料及設(shè)備采購(gòu)需求高速成長(zhǎng)，替代空間廣闊

中國(guó)半導(dǎo)體材料需求巨大，產(chǎn)業(yè)持續(xù)東移，國(guó)產(chǎn)替代序幕緩緩拉起。從占比來看，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣依然是半導(dǎo)體材料消耗最大的地區(qū)，全球占比22.04%。中國(guó)大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國(guó)。然而中國(guó)大陸占比已實(shí)現(xiàn)連續(xù)十年穩(wěn)定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。

2019年，中芯國(guó)際采購(gòu)硅片20億、光阻7億、化學(xué)品6億、氣體4億、研磨液4億、拋光墊/盤3億、靶材2億。

公司（固定資產(chǎn)原值）設(shè)備金額快速增長(zhǎng)，2017~2019年機(jī)器設(shè)備金額分別為813/889/1007億元。公司保持較快的擴(kuò)產(chǎn)速度，2019年單年設(shè)備金額增加118億元。

國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化逐漸起航，從0到1的過程基本完成。中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)打入5nm制程。北方華創(chuàng)硅刻蝕進(jìn)入SMIC 28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)。Mattson（屹唐半導(dǎo)體）在去膠設(shè)備市占率全球第二。盛美半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長(zhǎng)存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)。沈陽(yáng)拓荊PECVD打入SMIC、華力微28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)，2018年ALD通過客戶14nm工藝驗(yàn)證。精測(cè)電子、上海睿勵(lì)在測(cè)量領(lǐng)域突破國(guó)外壟斷。

5G推進(jìn)進(jìn)度超預(yù)期，中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示2020 年4 月，智能手機(jī)出貨量4178.2 萬部，同比增長(zhǎng)14.2%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量1638.2萬部，占同期智能手機(jī)出貨量的39.3%。根據(jù)高通的法說會(huì)中國(guó)發(fā)布的新機(jī)型中5G機(jī)型占比高達(dá)71%。目前蘋果全球供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常運(yùn)行，iphone SE等新產(chǎn)品反響優(yōu)異。大中華4月份需求改善更加強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的消費(fèi)熱情也將逐步提升，后續(xù)將會(huì)有一批5G新機(jī)型集中發(fā)布，可能會(huì)迎來一波消費(fèi)熱潮。部分海外供應(yīng)商將訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子龍頭公司，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈在全球供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)地位提升。

消費(fèi)電子海外門店和供應(yīng)商5月起有望陸續(xù)復(fù)工。蘋果、三星部分線下零售店陸續(xù)恢復(fù)營(yíng)業(yè)，消費(fèi)電子領(lǐng)域5G手機(jī)創(chuàng)新、TWS、光學(xué)、可穿戴（智能手表）等主線進(jìn)一步提升景氣度。優(yōu)質(zhì)公司處于長(zhǎng)期估值底部。2020年由于疫情壓制需求，5G引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新，有望戴維斯雙擊。

TWS耳機(jī)、智能手表等可穿戴產(chǎn)品由于仍處于爆發(fā)階段，滲透率較低，根據(jù)counterpoint的數(shù)據(jù)顯示TWS無線耳機(jī)的市場(chǎng)滲透率僅為15%，滲透率較低，因此受疫情影響極為有限。2020年仍然能夠維持高增長(zhǎng)。關(guān)注蘋果618大促銷，降價(jià)幅度歷史級(jí)，同時(shí)airpod等銷量預(yù)期回升。

各大電商平臺(tái)對(duì)TWS耳機(jī)進(jìn)行了大力促銷以拉動(dòng)整體需求。2月27日，拼多多宣布上線為期三天的“百億補(bǔ)貼節(jié)”， 例如Airpods Pro等火爆產(chǎn)品拼多多只要1699元，促銷活動(dòng)上線后，立刻遭到了全網(wǎng)消費(fèi)者的搶購(gòu)，一度緊急補(bǔ)貨五次。截至27日中午12點(diǎn)，已累計(jì)售出25000件AirPods Pro。根據(jù)拼多多的歷史售價(jià)顯示，今年AirPods Pro的銷售最低價(jià)僅為1399元。

同時(shí)5月25日，在蘇寧易購(gòu)618的云發(fā)布會(huì)上，蘇寧宣布啟動(dòng)"J-10%省錢計(jì)劃"、"千百萬爆款計(jì)劃"在內(nèi)的優(yōu)惠促銷力度，以AirPods二代為例，京東到手價(jià)999元，蘇寧每天10點(diǎn)、15點(diǎn)、20點(diǎn)限量搶179元券，到手價(jià)僅需799元。我們認(rèn)為隨著后續(xù)618等促銷的臨近，TWS耳機(jī)的銷量將再掀浪潮。

光學(xué)賽道價(jià)量齊升，成為終端廠商的必爭(zhēng)之地。隨著鏡頭的不斷升級(jí)，高端鏡頭對(duì)鏡頭的產(chǎn)能占用更大，且良率相對(duì)較低，所以變相縮小了供給端的產(chǎn)能。目前需求不斷攀升而供給產(chǎn)能吃緊，供需缺口不斷擴(kuò)大。龍頭廠商capex支出增速有所減小，隨著下游需求爆發(fā)式的增長(zhǎng)，或?qū)⒂绊懼衅诠┙o。

短期價(jià)格回暖或優(yōu)于預(yù)期。疫情沖擊導(dǎo)致面板廠需求下降，歐美消費(fèi)刺激下終端表現(xiàn)在二季度優(yōu)于預(yù)期。當(dāng)前價(jià)格已回落到前低附近，短期價(jià)格修復(fù)或優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

 產(chǎn)能擴(kuò)張尾聲與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)尾聲雙重作用。面板產(chǎn)業(yè)的國(guó)別轉(zhuǎn)移順序?yàn)槿毡尽⒅袊?guó)臺(tái)灣及韓國(guó)、中國(guó)大陸。這輪中國(guó)大陸主導(dǎo)的投資在11年逐漸起量，在21年進(jìn)入尾聲，可見的確定性開出產(chǎn)線僅有2020年京東方B17、惠科綿陽(yáng)線，2021年華星光電T7。考慮韓國(guó)廠退出，供給邊際縮小，產(chǎn)能格局大幅改變。

行業(yè)雙寡頭定局：2021年京東方+華星光電產(chǎn)能占比達(dá)40%，考慮行業(yè)出清及潛在外延并購(gòu)機(jī)會(huì)，雙寡頭有望邁向50%+市占率。

確定的新產(chǎn)線：2020年京東方B17武漢10.5代、惠科綿陽(yáng)8.6代，2021年華星光電T7深圳10.5代。

不確定的新產(chǎn)線：夏普廣州增城10.5代（持續(xù)跳票）、惠科鄭州11代

減少的產(chǎn)線：（1）預(yù)計(jì)SDC韓國(guó)L7、L8在Q4初退出，SDC蘇州待售；（2）預(yù)計(jì)LGD P720Q4退出，P8保留部分產(chǎn)能，其余Q3退出。

2017Q4以來，面板價(jià)格進(jìn)入整體下降過程；2020Q1有所抬頭，需求端受疫情影響重新向下。全球面板盈利能力持續(xù)向下，產(chǎn)業(yè)去化速度加快。

友達(dá)、群創(chuàng)、LGD企業(yè)已經(jīng)連續(xù)十個(gè)季度收入同比增速為負(fù)數(shù)，三星由于OLED壟斷地位出現(xiàn)波動(dòng)，其LCD業(yè)務(wù)大概率也是持續(xù)承壓。相比之下，國(guó)內(nèi)京東方、華星光電（TCL科技）表現(xiàn)優(yōu)秀，逆市中持續(xù)提升份額。

盈利水平表現(xiàn)上，臺(tái)灣廠商在2018Q4營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率進(jìn)入負(fù)值，到2019Q4毛利率進(jìn)入負(fù)值，國(guó)內(nèi)廠商盈利能力表現(xiàn)較強(qiáng)。

價(jià)格端：18/19快速下行，20年疫情擾動(dòng)，重返前低。2020Q1疫情沖擊，價(jià)格重返前低附近，6~7月有望逐漸企穩(wěn)見底，我們判斷：

情景1：疫情恢復(fù)后，旺季熱銷，Q3/Q4上漲，Q1季節(jié)調(diào)整，2021年確定性強(qiáng)。

情景2：需求恢復(fù)較慢，20H2價(jià)格震蕩，2020年底啟動(dòng)新一輪上行期。

來源：國(guó)盛電子團(tuán)隊(duì)