華為Ascend 910C AI芯片：引領(lǐng)未來，2025年5月開啟大規(guī)模供貨

1. 量產(chǎn)啟幕

“當(dāng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的硝煙彌漫，華為的910C如同一匹黑馬，即將席卷AI賽場(chǎng)！”

華為將于2025年5月開啟Ascend 910C AI 芯片的大規(guī)模供貨，這一消息引發(fā)了全球半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。

據(jù)路透社報(bào)道，華為已向中國(guó)客戶（如字節(jié)跳動(dòng)、騰訊）小規(guī)模出貨，并計(jì)劃在2025年生產(chǎn)10萬顆910C和30萬顆910B，較2024年的20萬顆910B產(chǎn)量顯著提升。

在美國(guó)對(duì)高端芯片出口實(shí)施嚴(yán)格限制的背景下，910C的量產(chǎn)不僅標(biāo)志著華為的技術(shù)突破，也為中國(guó)AI企業(yè)提供了替代Nvidia H100/H20的國(guó)產(chǎn)方案。這一進(jìn)展可能重塑中國(guó)AI芯片市場(chǎng)格局，挑戰(zhàn)Nvidia的區(qū)域主導(dǎo)地位。

2. 技術(shù)與定位

“架構(gòu)如藝術(shù)，性能似魔法，910C用中國(guó)智慧點(diǎn)燃AI火花！”

技術(shù)架構(gòu)與性能

Ascend 910C基于華為自研的達(dá)芬奇（Da Vinci）架構(gòu)，采用中芯國(guó)際（SMIC）第二代7nm（N+2）工藝，集成約530億個(gè)晶體管，通過芯片組（chiplet）封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能提升。

它能提供高達(dá)320 TFLOPS（FP16）和64 TFLOPS（INT8）的計(jì)算能力，適合自然語言處理（NLP）、計(jì)算機(jī)視覺等AI任務(wù)。而且配備高帶寬內(nèi)存（HBM2e），支持大模型訓(xùn)練和推理的高效數(shù)據(jù)處理。而功耗僅約310W，相較前代910B大幅提升了能源效率。

與Nvidia H100的性能對(duì)比顯示，910C在推理任務(wù)中達(dá)到H100的約60%，但在訓(xùn)練任務(wù)中因工藝差距表現(xiàn)稍遜。DeepSeek的R1模型已在910C上成功運(yùn)行推理任務(wù)，驗(yàn)證了其商用能力。

產(chǎn)品定位

910C定位于企業(yè)級(jí)AI應(yīng)用，目標(biāo)市場(chǎng)包括云計(jì)算、電信和智能汽車。相較Nvidia H100的高性能高成本，910C強(qiáng)調(diào)成本效益和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，特別適合中國(guó)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)化算力的需求。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括Nvidia的H20（受出口限制）和國(guó)內(nèi)廠商如寒武紀(jì)的AI芯片。

生態(tài)建設(shè)

華為通過CANN（Compute Architecture for Neural Networks）軟件棧和MindSpore框架支持910C，兼容TensorFlow和PyTorch，提升開發(fā)者友好性。ModelArts Studio平臺(tái)進(jìn)一步整合了芯片與云服務(wù)，助力企業(yè)快速部署AI應(yīng)用。然而，CANN生態(tài)相較Nvidia的CUDA仍然顯得稚嫩，開發(fā)者社區(qū)的規(guī)模和工具的成熟度都有待提升。

3. 供應(yīng)鏈

“從硅片到芯片，910C的供應(yīng)鏈?zhǔn)且粓?chǎng)自力更生的史詩(shī)冒險(xiǎn)！”

最新信息確認(rèn)910C由SMIC生產(chǎn)，顯示在代工領(lǐng)域的快速適應(yīng)。910C由SMIC使用N+2工藝生產(chǎn)，SMIC產(chǎn)量提升后首次實(shí)現(xiàn)盈利，但仍需將良率推至行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的60%。但SMIC仍需部分海外光刻機(jī)（如ASML），進(jìn)一步出口限制可能影響產(chǎn)量。

設(shè)計(jì)與封裝由華為自主設(shè)計(jì)，采用芯片組封裝降低良率要求，可能由長(zhǎng)電科技（JCET）等國(guó)內(nèi)企業(yè)支持封裝環(huán)節(jié)。但低良率（40%）無疑推高成本，影響商業(yè)化進(jìn)程。

高帶寬內(nèi)存（HBM）的關(guān)鍵組件依賴三星或SK海力士，暴露了中國(guó)在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的短板。華為目前庫(kù)存的HBM2e應(yīng)該尚足以應(yīng)對(duì)潛在限制。

910C的供應(yīng)鏈體現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體自給自足的努力，但Nvidia和AMD的技術(shù)迭代速度更快，910C需在性能與成本間找到平衡。

4. 客戶與市場(chǎng)

“從互聯(lián)網(wǎng)巨頭到初創(chuàng)新星，910C的客戶名單堪稱中國(guó)AI的星光大道！”

客戶

910C的早期客戶集中于中國(guó)市場(chǎng)，互聯(lián)網(wǎng)巨頭包括字節(jié)、騰訊、百度都已采購(gòu)910C，用于云計(jì)算和AI推理/訓(xùn)練。典型的，字節(jié)跳動(dòng)2024年訂購(gòu)超10萬顆910B，但僅收到3萬顆，凸顯供應(yīng)挑戰(zhàn)。

還有AI初創(chuàng)企業(yè)，比如DeepSeek利用910C運(yùn)行R1模型推理，已經(jīng)向世界展示了它的潛力。

在電信與汽車方面，華為自身業(yè)務(wù)（如AITO汽車）優(yōu)先使用910C，擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，華為還通過Huawei Cloud提供基于910C的算力租賃，降低中小企業(yè)使用門檻，預(yù)計(jì)訂單量超7萬顆，價(jià)值約20億美元。

市場(chǎng)

910C占據(jù)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)超75%份額。中國(guó)云計(jì)算和AI市場(chǎng)2025-2030年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率超20%，為910C提供了廣闊的空間。

受地緣政治限制，但910C國(guó)際市場(chǎng)也分布于新興市場(chǎng)。性能差距和Nvidia CUDA生態(tài)的根深蒂固在某種程度上限制了910C在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。

910C的低成本和穩(wěn)定供應(yīng)，可能吸引預(yù)算敏感客戶，如果性能能夠持續(xù)優(yōu)化，很有可能在東南亞市場(chǎng)和中東市場(chǎng)取得突破。

5. 綜合點(diǎn)評(píng)

“910C不僅是芯片，更是中國(guó)科技在逆境中綻放的璀璨煙火！”

華為Ascend 910C的量產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)在AI芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展，它的技術(shù)突破和供應(yīng)鏈本地化努力展示了在制裁下的韌性。910C通過芯片組設(shè)計(jì)和軟件優(yōu)化彌補(bǔ)了7nm工藝的不足，在推理任務(wù)中展現(xiàn)出接近Nvidia H100 60%的性能，結(jié)合成本優(yōu)勢(shì)和政策支持，已成為中國(guó)市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而，良率瓶頸、HBM依賴和CANN生態(tài)的不成熟仍是其面臨的挑戰(zhàn)。

在地緣政治博弈中，910C的意義超越技術(shù)本身。它不僅為中國(guó)AI企業(yè)提供了Nvidia芯片的替代方案，還推動(dòng)了區(qū)域化AI生態(tài)的構(gòu)建。

未來，910C的成功取決于SMIC良率提升、CANN生態(tài)擴(kuò)展以及在非西方市場(chǎng)的突破。 若華為能在下一代芯片上實(shí)現(xiàn)納米工藝或更顯著的軟件優(yōu)化，它和Nvidia的差距可能進(jìn)一步縮小。910C的崛起不僅是華為的勝利，更是全球AI芯片市場(chǎng)多元化趨勢(shì)的體現(xiàn)。

來源：數(shù)字芯片阿龍