全球工業(yè)計算機(jī)解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌安勤科技（TPEx: 3479.TWO）宣布推出新一代COM-HPC模塊ESM-HRPL，并同步搭配專屬設(shè)計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫(yī)療、工業(yè)自動化與智能電網(wǎng)等應(yīng)用場域，提供兼具高效能、模塊化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運(yùn)算解決方案。

重塑邊緣運(yùn)算架構(gòu)　COM-HPC模塊效能大躍進(jìn)

ESM-HRPL模塊依循PICMG? COM-HPC? Client Type標(biāo)準(zhǔn)，采用Intel? 第12/13/14代Core?處理器（LGA 1700，最高65W TDP），搭配Intel? R680E芯片組與四組DDR5 SO-DIMM插槽，最高支持128GB內(nèi)存、3600MT/s帶寬，特定CPU型號并支持ECC，滿足工業(yè)級可靠性需求。模塊整合高密度I/O，包括PCIe Gen5、2.5G以太網(wǎng)絡(luò)、USB 3.2 Gen2x2、eDP與三組DDI顯示輸出，適用于高速數(shù)據(jù)交換與多重設(shè)備整合；藉由模塊化設(shè)計，客戶可省去不同平臺的主板開發(fā)時間，加速產(chǎn)品上市，搭配客戶自行開發(fā)的客制載板可保護(hù)不同應(yīng)用的獨(dú)特Know-how，提升系統(tǒng)機(jī)密性與差異化競爭力。

EEV-HC10載板強(qiáng)化擴(kuò)充彈性　滿足多元AIoT應(yīng)用

ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX載板（305x330mm），兼容COM-HPC Revision 1.2標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)建多達(dá)四組IET模塊插槽，支持影像輸出、USB通訊、2.5G網(wǎng)絡(luò)等模塊化擴(kuò)充選項。配備PCIe Gen5 x16與多組PCIe x4/x1插槽，可靈活整合AI加速卡、GPU或其他高速裝置。載板同時支持HDMI/DP/eDP顯示接口、USB Type-C高速傳輸與GPIO、RS-232等工業(yè)I/O，充分滿足AIoT系統(tǒng)的彈性部署需求。

聚焦高階應(yīng)用場域　突顯競爭差異化優(yōu)勢

ESM-HRPL模塊針對高密度運(yùn)算與實時反應(yīng)的應(yīng)用需求而生，適用于醫(yī)療圖像處理、邊緣AI推論與智能電網(wǎng)系統(tǒng)等場景。在醫(yī)療領(lǐng)域，其高速數(shù)據(jù)傳輸與多信道影像輸出能力，有效支持MRI與CT等高階診斷設(shè)備；在邊緣AI應(yīng)用中，藉由高效CPU與豐富PCIe擴(kuò)展資源，能無縫整合GPU與AI加速器，加快模型推論與決策速度；于智能電網(wǎng)部署，穩(wěn)定的通訊接口與邊緣處理能力則能實時響應(yīng)系統(tǒng)狀態(tài)，強(qiáng)化運(yùn)營效率與安全性。此外，安勤采用銅質(zhì)熱導(dǎo)板與可替換式半模塊散熱設(shè)計，能依處理器TDP靈活調(diào)整冷卻方案，實現(xiàn)高效散熱解決方案與跨平臺兼容性。結(jié)構(gòu)彈性、硬件安全性與安勤提供的專業(yè)ODM載板開發(fā)支持，進(jìn)一步強(qiáng)化ESM-HRPL在高階嵌入式運(yùn)算市場的差異化競爭力。

穩(wěn)定供應(yīng)承諾與專業(yè)技術(shù)支持　強(qiáng)化企業(yè)部署信心

安勤COM-HPC模塊系列采用Intel長期支持平臺，有效因應(yīng)工控、醫(yī)療與關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等長期部署需求。ESM-HRPL支持Windows 11 LTSC與多款主流Linux操作系統(tǒng)，并提供完整的技術(shù)文件、用戶手冊與應(yīng)用開發(fā)指引。透過在地工程支持與專業(yè)客戶服務(wù)，安勤協(xié)助企業(yè)快速整合系統(tǒng)架構(gòu)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，打造穩(wěn)定、安全且具延展性的智慧運(yùn)算基礎(chǔ)。