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                                    ABB
                            
    
            關(guān)注中國(guó)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者！
            
    
                
				
                
                
                
            
    
        
    
    
    

    

    
    
    
    
        
        
        
        
       
					
    
				
    
					
    
												
    
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							2025工業(yè)安全大會(huì)
						
    
												
    
							OICT公益講堂
						
    
						
					
    
				
    
				
    
			
    
		
    
    

    

    
    
    
    

    


    
		
    
            
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 行業(yè)資訊
		
    
		
    
			
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    首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)投用 獲國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)22項(xiàng)
    
				
    
					
      
                                                                        
    • 點(diǎn)擊數(shù)：742     發(fā)布時(shí)間：2010-07-27 13:01:00
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                    國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目有了新進(jìn)展。
				
    
                
                
                                    
    
                        關(guān)鍵詞：
                                            
    
                                                                                            
                        
    
                            
        7月16日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目有了新進(jìn)展。由上海微電子裝備有限公司生產(chǎn)的首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)，正式銷售給江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司并投入使用，標(biāo)志著我國(guó)高端封裝關(guān)鍵設(shè)備創(chuàng)新取得突破，對(duì)提升我國(guó)集成電路制造的自主創(chuàng)新能力具有重要意義。該光刻機(jī)具有“大視場(chǎng)、大焦深、高套刻精度、邊緣曝光”等技術(shù)特點(diǎn)，可滿足8英寸及12英寸硅片封裝工藝新要求。目前，這一技術(shù)已申請(qǐng)了國(guó)家發(fā)明專利74項(xiàng)，獲國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)22項(xiàng)，申請(qǐng)國(guó)際發(fā)明專利3項(xiàng)。在半年多的試運(yùn)行期間，江陰長(zhǎng)電利用該設(shè)備已成功完成第一批8英寸“重新布線及凸點(diǎn)工藝”產(chǎn)品的多層光刻生產(chǎn)任務(wù)。
    
                        
    

                    
                				
                
			
    



			
    
                                    
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