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                                    ABB
                            
    
            關(guān)注中國自動化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者！
            
    
                
				
                
                
                
            
    
        
    
    
    

    

    
    
    
    
        
        
        
        
       
					
    
				
    
					
    
												
    
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							2025工業(yè)安全大會
						
    
												
    
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 行業(yè)資訊
		
    
		
    
			
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    最新發(fā)現(xiàn)與創(chuàng)新：我國率先突破3G通信核心芯片關(guān)鍵技術(shù)
    
				
    
					
      
                                                                        
    • 點擊數(shù)：1709     發(fā)布時間：2005-10-14 09:33:00
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                        關(guān)鍵詞：
                                            
    
                                                                                            
                        
    
                                世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機基帶芯片“通芯一號”，已由重慶郵電學(xué)院控股的重慶重郵信科股份有限公司研發(fā)成功。重慶郵電學(xué)院院長聶能教授在今天重慶市政府新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上稱，該芯片的研發(fā)成功，標(biāo)志著我國3G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，并使3G手機芯片大踏步走向商用化。
     
        據(jù)介紹，“通芯一號”是符合3GPPTD―SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的手機芯片，具有優(yōu)良的總體構(gòu)架和實現(xiàn)算法。它經(jīng)過了充分的仿真和驗證，具有極高的性能和穩(wěn)定性，可完成TD―SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應(yīng)用軟件所有處理工作。該芯片利用自主創(chuàng)新的TD―SCDMA專有電路技術(shù)，與英國ARM公司的ARM926處理器以及美國LSI公司的ZSP500數(shù)字信號處理器相結(jié)合，構(gòu)成單晶片多核方案設(shè)計。同時，采用了美國SYNOPSYS公司的芯片開發(fā)工具以及該公司的技術(shù)服務(wù)，在中芯國際流片和威宇科技封裝。聶能還介紹了“通芯一號”的特點和優(yōu)勢。一、它是世界上首次采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機核心芯片，功耗低、內(nèi)核尺寸小、成本低。二、多內(nèi)核結(jié)構(gòu)。包含了一個ARM和兩個DSP，可支持TD―SCDMA手機高速處理能力。同時，此結(jié)構(gòu)擴展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整個結(jié)構(gòu)毋需改變。三、包含了聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器，處理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有業(yè)務(wù)。四、采用國際上成熟的商用IP核，性能穩(wěn)定可靠，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

        據(jù)了解，該芯片的整個設(shè)計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成。     
                        
    

                    
                				
                
			
    



			
    
                                    
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